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洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。
新技术/产品 2026年05月26日
iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线

iTGV2026:板势已起，FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线

5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。
TGV资讯 2026年04月30日
弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域

弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域

据东海投资官微消息，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。
芯闻快讯 2024年04月23日

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？
诚邀全国从事精密电子组装与半导体封装的工程师、团队、材料供应商、设计公司及高校研究者积极参与。无论您有HBM微凸点、FOWLP扇出、功率器件焊接、玻璃基板兼容性还是其他真实难题，都欢迎提交案例。让我们在李宁成博士的引领下，以工程师的智慧与匠心，共同书写中国先进焊接材料创新的的篇章！
设备/材料 2026年06月29日
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
芯闻快讯 2026年07月08日
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！

CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！

CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
芯闻快讯 2025年10月22日
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