Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划
据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。
三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装
据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。
广东省将组建超万亿规模产投基金和创投基金
近日，《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”）公布，提出12条重磅举措，进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。
全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
夯爆了！无锡半导体封测暨玻璃基板生态展马上开幕！
CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展定于 2026 年 5 月 28—29 日在无锡国际会议中心举办，以链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来为主题，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等产业制高点，打造集技术展示、工艺呈现、生态协同、产业对接于一体的专业化平台。本次展会不仅是年度行业盛会，更是中国半导体封测产业迈向全球价值链中高端的时代宣言，为后摩尔时代的技术突围与生态共建提供清晰路径与实践样本
韩国今年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
据韩媒报道，韩国科技信息通信部（MSIT）宣布，将于6月11日举行人工智能（AI）半导体领域项目综合说明会。
台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单
据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。
英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂
据报道，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资8.6亿林吉特（约合人民币14.7亿元），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈
融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目开工
据悉，项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。
国家级产业盛会——2026 XAIR Expo 具身智能产业博览会将于今年9月在广州举办
下一步，展会将持续推进展商招募、项目征集、需求发布及宣传推广等工作。诚邀产业链上下游企业、科研机构、投资机构携手参展参会，共探产业发展新机遇，共建具身智能发展新格局。
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。
中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
鸿海半导体新工厂获批
据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，用于生产DDI（显示驱动芯片）。
