摩尔线程冲击“国产GPU第一股”，拟募资80亿元投向多个芯片研发项目
据上交所官网信息显示，日前，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）IPO申请通过上交所科创板上市委会议审议。
融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目开工
据悉，项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。
日月光宣布中坜、楠梓再扩产，布局先进封测
据台媒报道，11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议
深圳：支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组
10月22日，深圳市地方金融管理局、深圳市发改委、深圳市科技创新局、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市国资委等多部门联合印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》（以下简称“行动方案”）。其中提出，在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产，推
三星电子将向印度工厂追加投资
据报道，三星电子日前宣布，公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比（约合人民币8.54亿元），并计划新增100个工作岗位。
时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通
近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。
台积电：预计下半年量产2nm芯片，澄清与英特尔合资传闻
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。
Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划
据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。
英特尔将搁置在意大利的投资
据外媒报道，意大利工业部周四表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。
