总投资约70亿，麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新
10月23日，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。
意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆
据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术
据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。
智能电动化浪潮下，汽车半导体如何赋能行业未来发展？ ——慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能
过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。
亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币
台湾芯片设计公司世芯科技（Alchip）5月14日在台交所公告中披露，亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票，总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户，占后者销售额的50%以上。
芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP
据芯原VeriSilicon官微消息，近日，芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，目前已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路，以加速下一代光学应用的开发。
三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证
《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。
索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂
据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。
美光计划投资21.7亿美元扩建美国DRAM工厂
据报道，美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示，美光计划投资21.7亿美元（约合人民币158.76亿元）扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂。该项目将对该设施进行升级，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种DRAM存储器。
会后报告 | CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展
本届未来半导体生态大会以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为大型主题，立足先进封测产业垂直赛道，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等核心领域，打造集技术展示、工艺落地、生态联动、供需对接于一体的专业化、高端化、精细化产业平台。
国产晶圆级封装材料尚在追赶，面板级封装中介材料已经领跑
长远来看，先进封装材料国产化不是单点产品的简单替换，而是完整化工 - 精密制造 - 半导体封测全产业链的系统性升级，随着国内算力芯片产能持续扩张，先进封装国产材料将迎来 2~4年零6个月（2026年不努力就没机会了）黄金导入期，逐步打破海外厂商长期垄断格局，真正实现依靠本土材料延续摩尔定律。
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
资料显示，思亚诺（武汉）存储技术有限公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。
