高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场
禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。
中国贸促会：上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
数据表明，电子、机械设备和轻工行业是全球及涉华经贸摩擦的主要冲突领域，当前的全球及涉华经贸摩擦从传统劳动密集型行业到先进技术领域实现了全覆盖
6.2亿，交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金
近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。
苹果计划为机密计算开发定制芯片
据报道，当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时，预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是，苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称，苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据，使其员工无法访问这些数据。在过去三年中，该公司一直在开发一个秘密项目，内部称为“数据中心苹果芯片”（Apple Chips in Data Centers）或“ACDC”，该项目将实现这种黑箱处理，它的方法与机密计算的概念类似。
生成式AI投融资热潮席卷全球
市场研究公司Brainy Insights预测，生成式AI的全球市场将从2022年的86.5亿美元增长到2032年的1886.2亿美元，年均增长率高达36.1%
Cadence在英国威尔士设立半导体设计中心
据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。
中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体
相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题，发表在Nature Materials杂志。
睿宝科技产业园完工，预计6月入驻投产
近日，位于成都未来科技城的睿宝科技产业园顺利建成完工，预计今年6月将迎来企业正式入驻并启动投产。
越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂
据报道，近期，越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
概伦电子：拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
据消息，4月12日，概伦电子发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。
美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元
美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI
自Marvell官网获悉，当地时间12月2日，Marvell（美满电子）宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（约合人民币230亿元）的对价收购后者。
世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。
华大九天研发基地项目落地西安高新区
据西安高新官微消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立。
创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
在“双碳”战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。
