康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目开工

据衢州智造新城官微消息,9月29日,浙江康盈半导体科技有限公司(下简称“康盈半导体”)存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区正式开工,将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。

第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐

6月4日,乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区(工业区)与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议,标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。

华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动

据华工科技官微消息,12月24日,华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室(以下简称“联合实验室”)启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源,聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向,推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

三星HBM3E签30亿美元大单

据消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上。据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

ASML:将获台积电“大量”2nm相关订单

据消,ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称,将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示,得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛,其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。 ​

面板级封装国产化为什么那么难?

全球先进封装市场规模持续高速增长,行业机构预测,2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元,其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势,市场占比持续提升,逐步替代传统封装工艺,成为高端芯片封装的主流方案。

杉数科技项目签约落户武汉

据中国光谷官微消息,日前,杉数科技有限公司(以下简称“杉数科技”)与东湖高新区签约,将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。