普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
普莱信的TCB设备已全面通过客户的工艺验证与长周期稳定性测试，正式进入大批量生产状态。该设备的量产交付，不仅解决了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端设备卡脖子的供应链隐患，也极大加速了国产CPO、NPO及OCS的大规模商用落地进程。
富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心
据消息，在COMPUTEX 2024上，富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心，旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。
联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。
Arm计划五年内获得50％的PC市场份额
Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。
美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营
据消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。
台积电明年营收将增长 25%
国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
据意法半导体中国消息，意法半导体（ST）与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。
三星3nm移动应用处理器实现首次流片
据业内人士透露，三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计，并通过其代工部门实现首次流片。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
2025年芯片设计全行业销售额预计相比去年增长29.4%，中国IC设计公司比去年增加275家
第31届中国集成电路设计行业年会（ICCAD-Expo 2025）今天在成都西博城拉开帷幕
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
台积电南科工厂3nm部分产线有望转为2nm
台湾经济日报消息，台积电2nm客户需求强劲，为应对长期需求，2nm相关扩充产能计划将导入南科工厂，以制程升级挪出空间。
英飞凌CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
据日媒报道，英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。
联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务
据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
