芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。
广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功
3月30日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产，并完成了IC可靠度测试
12月19日芯闻：工信部长肖亚庆受到开除党籍；英特尔拟推迟德国芯片厂建设；索尼拟数千亿日元在熊本建厂； 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚；中国首个原生Chiplet技术标准发布
台湾《经济日报》12月18日消息，台积电近来扩大日本布局，台积电总裁魏哲家17日首度表示，赴日设厂主要原因，为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示，因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商，若最大客户产品卖不出去，台积电的3纳米、5纳米也卖不出去，所以我们必须支援他。据报道，市场普遍认为，台积电最大客户就是苹果，而索尼正是苹果最大供应商。
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺
IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图
7月1日，比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图，完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案，IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配，散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期：从纳米迈入埃米时代，器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资
近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投
EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向
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第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。
半导体
2023年10月18日
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。
Quarter Glass Panel：玻璃面板级封装主导下一波半导体革命性浪潮
到2028年后，真正的王者霸道登场—— Quarter Glass Panel，也就是515*510mm的四分之一，即240*240mm，这正是EMIB-T与四分之一玻璃面板的结合体。目前我调研到，世界上预研的单个封装尺寸玻璃面板中，只有英特尔、英伟达、台积电以及让这三家闻风丧胆的东莞军团能做到。在中国大陆，这么超大尺寸封装载体，在封装层面只有玻芯成能做到，其次是佛智芯做的稍微比它小，但是比中国所有的对手做的都大，牛逼不是吹出来的，是客户催出来的。
青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产
近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。
SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放
SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行
通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司
注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等
iTGV2026：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
iTGV演讲企业来自华为/华为海思、中兴通讯/中哦行微电子、中国科学院微电子研究所、IEEE EPS、美国Pacrim技术公司、玻芯成、制局半导体、京东方、沃格光电、工信部电子五所、安捷利美维电子、长电科技、华天科技、成都奕成科技股份有限公司、新核芯、成都奕成、芬兰VTT技术中心、PLAN POTIK AG、
长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装
该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。
