CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔

芯闻快讯 2026年07月02日 0 点赞 0 评论 3222 浏览

通富微电：今年一季度净利润同比下降97%

4月25日，通富微电披露一季报，一季度归母净利润455万元，同比下降97.24%

制造/封测 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 3221 浏览

芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产

芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线

产业项目 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 3214 浏览

芯砺智能：半年内获近3亿融资，Chiplet技术助力智能汽车更“芯”换代

投/融资 2022年08月22日 0 点赞 0 评论 3206 浏览

青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产

近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。

投/融资 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 3204 浏览

荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效

荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效。ASML可以在此日期之前开始提交出口许可证申请。荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝这些申请

芯闻快讯 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 3202 浏览

高算力时代高性能封装承载IC产业创新

目前，长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度

制造/封测 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 3200 浏览

国家统计局：10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%

10月份工业生产总体有所加快，转型升级持续推进

设备/材料 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 3200 浏览

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

标志着全球首次在大型半导体制造工厂实施，计划于 2024 年 4 月全面引入 EDS 工艺

芯闻快讯 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 3182 浏览

总投资5亿元，合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

矽力杰目标将打造全球领先的国际模拟IDM芯片龙头，进入全球模拟芯片产业前三

产业项目 2023年12月18日 1 点赞 0 评论 3179 浏览

重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

政策要闻 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 3175 浏览

燧原科技启动IPO辅导

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 3174 浏览

ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展

新技术/产品 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 3171 浏览

华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资

近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投

投/融资 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 3158 浏览

EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

半导体 2023年10月18日

石家庄市鹿泉经济开发区MEMS传感器产业创新基地项目封顶

近日，河北石家庄鹿泉经济开发区MEMS传感器产业创新基地项目正式封顶。

产业项目 2022年12月29日 1 点赞 0 评论 3148 浏览

长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 3142 浏览

消息称华为还将发布nova 5G新手机

据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。

芯闻快讯 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 3132 浏览

中科曙光全球研发总部基地项目顺利封顶

12月28日，中科曙光全球研发总部基地项目在青岛崂山顺利封顶。

制造/封测 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 3126 浏览

东芯股份投资砺算科技，进军GPU芯片设计领域

据消息，东芯股份8月19日发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。

投/融资 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 3124 浏览

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高算力时代高性能封装承载IC产业创新

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