CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

先进封装，半导体的新战场

据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元

制造/封测 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 3118 浏览

ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展

这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。

设备/材料 2023年10月18日

紫光股份：搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段

紫光股份表示，今年推出的800G硅光交换机目前已经完成了产品验证开发阶段，已小批量向客户发货，预计2025年会成为市场主流产品

芯闻快讯 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 3113 浏览

长江存储声明：从无任何“借壳上市”意愿

据长江存储官微消息，12月8日，长江存储发布官方声明，强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿，且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。

芯闻快讯 2024年12月10日 0 点赞 0 评论 3109 浏览

关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会”的通知

9月23-25日，江苏无锡

产业项目 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 3107 浏览

关键领域核心技术攻关列入《2024年中央预算内资金重点支持领域和方向》

2024年中央预算内投资主要支持粮食安全、能源安全、产业链供应链安全、城市基础设施及保障性安居工程基础设施、生态环境保护、交通物流重大基础设施、社会事业及其他重点领域等八个方面

芯闻快讯 2024年03月01日 0 点赞 0 评论 3105 浏览

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 3102 浏览

科友半导体：10万片6英寸碳化硅衬底，第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用

产业项目 2022年08月22日 1 点赞 0 评论 3097 浏览

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥破解 CP

芯闻快讯 2026年06月26日