国家大基金三期成立,注册资本3440亿元

据消息,据企查查APP,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。

应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏,从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能,助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需的OLED沉积和封装技术2024年11月21日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料

台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

Arm计划五年内获得50%的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示,该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额,与此同时,微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上,Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能(AI)做好准备。

盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶

据盛合晶微官微消息,8月18日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(下简称“盛合晶微”)厂房建设迎来重要进展:J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地,标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器

AI PC市场成长性看俏,联发科加足马力抢进,传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片要价高达300美元。

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息,格芯(GlobalFoundries)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示: 洪启财拥有30多年行业经验,与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系,因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作,特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

6月30日,存储厂商江波龙(SZ301308)官方发布产业进展公告,旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡,正式具备月产能百万级稳定交付能力,产线预留弹性扩容空间,可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货,补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。一、产线落地周期清晰,头部终端客户进入批量验证阶