合肥清溢光电第四期项目签约 4月11日,安徽省合肥新站高新技术产业开发区管委会与深圳清溢光电股份有限公司(以下简称“清溢光电”)在香港举行第四期项目签约仪式 芯闻快讯 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
台积电总裁魏哲家访ASML 引发联想外界猜测可能改变心意 台积电先前一再表示,艾司摩尔(ASML)的高数值孔径极紫外光机台(High-NA EUV),太过昂贵,2026年前使用没有太大的经济效益,但日前台积电总裁魏哲家密访ASML总部,让外界不禁猜测,台积电是否改变心意。 芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
意大利计划向半导体行业投资100亿欧元 扩大芯片生产 据消息,意大利工业部长阿道夫·乌尔索(Adolfo Urso)称,意大利政府计划全年向半导体行业投资约100亿欧元。 投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
总规模396亿元,江苏8大产业专项母基金进入投资期 据报道,自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉,截至11月7日,江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中,已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案,进入投资期。 投/融资 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍 据消息,SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示,当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1519 浏览
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布,量子纠错成本降低90% 据报道,日前,亚马逊云计算服务(Amazon Web Services,AWS)发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”,目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性,这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。 芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 1519 浏览
Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售 据报道,近日,Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch,通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售,由四栋建筑组成,其中包括一个14MW的数据中心设施,A号楼目前是一座半导体工厂,占地162500平方英尺,设有实验室、工厂车间和办公空间。 芯闻快讯 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 1518 浏览
新增50项?韩媒:韩国将扩大“关键战略技术清单” 据韩联社报道,韩国产业通商资源部于4月18日表示,韩国将把50项与材料、零部件和设备领域相关的先进技术列入国家“关键战略技术清单”,以培育能够获得卓越全球竞争力的企业 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 1518 浏览
总投资50亿元,先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产 10月21日,总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产,标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形,为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。 芯闻快讯 2025年10月24日 0 点赞 0 评论 1518 浏览
辽宁恩微芯片封装测试项目开工 据“黑山发布”公众号消息,8月28日,辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园(恩微芯片封装测试)项目开工仪式。 芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1517 浏览
任正非:华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发 面对打压,华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来,因为我们有国产的零部件供应了。" 芯闻快讯 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 1517 浏览
总投资约60亿,芯核集群先进封装项目落地萧山经开 据萧山经开区国控集团消息,日前,萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。 芯闻快讯 2025年05月09日 0 点赞 0 评论 1517 浏览
骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目开工 据上海经信委官微消息,近日,上海骄成超声波技术股份有限公司(简称“骄成超声”)总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼,建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等。 芯闻快讯 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 1516 浏览
鸿海携手英伟达共建AI Factory,技术将导入台湾与墨西哥厂 自鸿海集团官网获悉,11月19日,鸿海科技集团宣布与英伟达(NVIDIA)公司携手,打造下世代AI工厂(AI Factory),运用Omniverse平台,以数字孪生(Digital Twins)技术重塑制造业的未来。 芯闻快讯 2024年11月20日 0 点赞 0 评论 1516 浏览
士兰微:签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议 据士兰微公告,拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,产能规模6万片/月,其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。 芯闻快讯 2024年05月22日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP:见证先进封装基板技术的狂飙突进 这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年,9月6日,广州,CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路;CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技;碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空;一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金,闭眼就是 芯闻快讯 2026年07月07日 0 点赞 0 评论 1514 浏览
上海集成电路产投基金二期增资至145亿 天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,新增上海浦东创新投资发展(集团)有限公司为股东,同时,注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币,部分主要人员也发生变更。 芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 1514 浏览