CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 3313 浏览

芯享科技完成数亿元B轮融资，战略布局海外市场

本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球

投/融资 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 3307 浏览

小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署

投/融资 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 3301 浏览

陶氏公司携高性能有机硅解决方案亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展，赋能新兴行业绿色升级

以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新行业绿色创新

半导体 2024年03月20日

以涉俄军为由，美帝将12个中国企业加入管制出口“实体清单”

4月13日，美国商务部工业与安全局当地时间周三在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12个位于中国内地和香港的实体加入管制出口“实体清单”

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 3293 浏览

斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体

自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 3285 浏览

SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放

SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行

芯闻快讯 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 3284 浏览

广西华芯振邦半导体有限公司三大产线试产成功

3月30日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装三条产线的试产，并完成了IC可靠度测试

新技术/产品 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 3279 浏览

iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦

iTGV 2026 完全遵循市场化运作，不仅是一场技术会议，更是全球先进封装赛道的战略拐点、中国半导体产业自主可控的关键抓手、玻璃基板生态构建的核心平台，并为 AI / 高速通信时代提供 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。它正在加速 TGV 技术规模化落地，重塑全球先进封装格局，助力中国在后摩尔时代抢占半导体产业制高点。

制造/封测 2026年06月03日