台积电技术论坛:AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管

据消息,台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示,人工智能(AI)正掀起第四次工业革命,也更加依赖高性能计算(HPC)。万睿洋强调,3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要,台积电先进半导体技术领先全球,未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管,并通过3D封装突破1万亿个晶体管。 ​

世界先进新加坡12吋厂进度有望超前

据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。

ICEPT2026:ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开!大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂,共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇!· 主办单位:中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS· 承办单位:西

世界先进:重点投资新加坡12英寸厂

据消息,2月25日,世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到,美方相关政策与措施终究会影响到通膨与经济,不过目前库存恢复健康,车用虽还在复苏但已持续改善,在不考虑关税等因素影响下,预期2025年可温和增长。

清华大学获芯片领域重要突破

从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。

赛微电子出售瑞典Silex控股权

据赛微电子官微披露,6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)45.24%股份

概伦电子拟收购锐成芯微控股权

据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。