台积电技术论坛:AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管 据消息,台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示,人工智能(AI)正掀起第四次工业革命,也更加依赖高性能计算(HPC)。万睿洋强调,3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要,台积电先进半导体技术领先全球,未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管,并通过3D封装突破1万亿个晶体管。 芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 1597 浏览
台积电董事澄清:从未讨论过接手英特尔晶圆厂 据台媒报道,台积电董事刘镜清3月19日表示,台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。 芯闻快讯 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 1597 浏览
世界先进新加坡12吋厂进度有望超前 据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。 芯闻快讯 2025年06月30日 0 点赞 0 评论 1596 浏览
美光在华销售产品未通过网络安全审查 审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全 芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1596 浏览
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州 后摩尔时代,先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向,市场前景广阔,将成为半导体行业增长的新拐点。 芯闻快讯 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 1596 浏览
ICEPT2026:ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开 ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开!大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂,共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇!· 主办单位:中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS· 承办单位:西 芯闻快讯 2026年07月21日 0 点赞 0 评论 1596 浏览
联电:与英特尔合作12nm工艺明年验证,预计2027年投产 近日,联华电子(UMC)在其公布的年度报告中提到,该企业现有规划中的最先进节点,同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。 芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 1595 浏览
世界先进:重点投资新加坡12英寸厂 据消息,2月25日,世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到,美方相关政策与措施终究会影响到通膨与经济,不过目前库存恢复健康,车用虽还在复苏但已持续改善,在不考虑关税等因素影响下,预期2025年可温和增长。 芯闻快讯 2025年02月26日 0 点赞 0 评论 1595 浏览
SK海力士大连公司增资至31亿美元 据天眼查APP,日前,爱思开海力士半导体(大连)有限公司发生工商变更,注册资本由28亿美元增至31亿美元,增幅约10.71%。 芯闻快讯 2025年12月05日 1 点赞 0 评论 1594 浏览
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工 据消息,近日,江苏长晶年产200亿颗新型元器件项目迎来最新进展,预计8月底完成竣工验收,9月投产运营。本项目的建成能提升国产化功率器件竞争实力,降低对国外产品的依赖。 芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 1594 浏览
美国务院:美国与墨西哥将合作发展半导体供应链 美国国务院当地时间3月28日在一份声明中表示将与墨西哥政府合作,在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下,共同探索发展半导体供应链的机会。 芯闻快讯 2024年03月29日 0 点赞 0 评论 1594 浏览
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付 重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻,助力合肥市加快推进集成电路产业发展,打造“中国IC之都” 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 1594 浏览
安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems 据消息,近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,后者已成为安森美的全资子公司,其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群,并继续在北卡罗来纳州运营。 芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 1594 浏览
清华大学获芯片领域重要突破 从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。 芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 1594 浏览
赛微电子出售瑞典Silex控股权 据赛微电子官微披露,6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)45.24%股份 芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 1593 浏览
概伦电子拟收购锐成芯微控股权 据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。 芯闻快讯 2025年04月01日 0 点赞 0 评论 1593 浏览
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂 据外媒,8月21日,Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收,并透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1593 浏览
总规模达百亿,北京小米智造股权投资基金再募资 大半导体产业网消息,日前,金山软件发布公告称,附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。 芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 1593 浏览
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂 近日,浙江星曜半导体有限公司(Starshine)正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。 芯闻快讯 2025年05月09日 0 点赞 0 评论 1593 浏览