徐州博康完成超6亿元融资,加快推进光刻胶的持续研发和产能布局 徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业,拥有全品类光刻胶研发布局,产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等 投/融资 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 3725 浏览
广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地 广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。 芯片设计 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 3696 浏览
通富超威:高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基,计划2023年首期建成投产 该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 3686 浏览
芯享科技完成数亿元B轮融资,战略布局海外市场 本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓,推动中国半导体CIM走向全球 投/融资 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 3682 浏览
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND ERS electronic GmbH 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 FOWLP/PLP 的热拆键合和翘曲调整设备,享誉业界。 半导体 2023年11月14日 1 点赞 0 评论 3678 浏览
SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂 自SK Hynix官网获悉,7月26日晚间,SK海力士发表声明,宣布将投资约9.4万亿韩元(约合人民币492.56亿元)在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。 芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 3671 浏览
创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工 据南通经开区官微消息,8月28日,创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。 芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 3671 浏览
WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1% 展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率 半导体 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 3670 浏览
清溢光电:投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产 合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司,于2019年1月开工建设,累计总投资额超10亿元,是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。 设备/材料 2022年08月25日 0 点赞 0 评论 3667 浏览
SEMI:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆 全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算) 芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 3665 浏览
Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元 据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1% 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 3661 浏览
陶氏公司携高性能有机硅解决方案亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展,赋能新兴行业绿色升级 以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新行业绿色创新 半导体 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 3659 浏览
立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴 据消息,立昂微2月14日晚间发布公告称,公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议,将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目,项目计划总投资12.3亿元,其中固定资产投资11.2亿元,建设周期5—8年。 投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 3657 浏览
长飞先进:拟60亿元建第三代半导体功率器件项目 据长飞光纤公告,子公司长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目 产业项目 2023年06月27日 0 点赞 0 评论 3656 浏览
韩国专家委员会:LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体 韩国超导低温学会认为,目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”,因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。 设备/材料 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 3655 浏览
美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲 在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性 芯闻快讯 2023年04月03日 1 点赞 0 评论 3653 浏览
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利 据外媒报道,近日,中国 3D NAND 闪存制造商长江存储(YMTC)再次向美光(Micron)提起诉讼,在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利,其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。 芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 3644 浏览
行业首发 I 思锐智能全谱系离子注入机亮相SEMICON CHINA 3月26日,在全球半导体盛会SEMICON CHINA上,思锐智能携全谱系离子注入机(IMP)重磅亮相,协同40年技术积累的原子层沉积(ALD)设备,展现了公司在半导体关键装备领域的技术实力。 芯闻快讯 2025年03月31日 1 点赞 0 评论 3643 浏览