欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。 投/融资 2024年11月13日 0 点赞 0 评论 1636 浏览
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片 MediaTek与NVIDIA的合作,将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案,同时为双方带来巨大市场机遇 芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1636 浏览
鸿海砸近17亿新台币取得得州2厂使用权扩AI服务器产能 鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC.公告,取得美国得州休斯顿2座厂房租赁使用权,合约租金总额约5655.38万美元(约新台币16.98亿元),市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能(AI)服务器产线,服务北美客户。 芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 1636 浏览
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶 9月27日,青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。 芯闻快讯 2024年10月09日 0 点赞 0 评论 1636 浏览
JDI晶端显示携创新传感器产品亮相,宣告战略转型新篇章 JDI的此次转型展示了传统显示巨头如何利用其技术底蕴开辟第二增长曲线,其创新的传感器产品有望为多个行业带来新的变革契机 芯闻快讯 2025年09月27日 10 点赞 0 评论 1635 浏览
台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期 据日媒报道,台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从2025年一季度调整为2025年内,不过该晶圆厂2027年投产的计划没有发生改变。 芯闻快讯 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 1635 浏览
又一车企入股SiC企业,市场竞争再加速 根据相关信息显示,芯聚能半导体的SiC功率模块已于2022年起应用于奔驰smart等多款量产新能源汽车,同时还进入了包括广东本地车企在内的多个车企供应链 芯闻快讯 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 1634 浏览
芯片设备商ASMPT结束与收购者的私有化谈判 据报道,半导体设备制造商ASMPT已终止有关收购要约的谈判,该交易可能导致这家价值40亿美元的公司私有化。 芯闻快讯 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 1634 浏览
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月 3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。 芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1634 浏览
外交部:美打压中国半导体企业是地地道道的经济霸凌行径 美方以所谓“国家安全”为由,不断加码对华芯片出口管制措施,无理打压中国半导体企业,是地地道道的经济霸凌行径 芯闻快讯 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 1634 浏览
阿斯麦前CEO:美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说 近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官(CEO)彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。 芯闻快讯 2024年07月10日 0 点赞 0 评论 1634 浏览
沪硅产业披露重组草案,拟70.4亿元完成新昇系全资控股 沪硅产业5月20日发布晚间公告称,上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(下统称“标的公司”)的少数股权,交易对价近70.4亿元,并募集配套资金。 芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 1633 浏览
Marvell公布首款2nm IP验证芯片,采用台积电N2制程 据媒体报道,当地时间3月3日,Marvell(美满电子)公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程,是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉,Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外,Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联,该I/O IP实现了更高的带宽密度。 芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 1633 浏览
三星决定重启平泽第五半导体工厂 据消息,为应对AI热潮带动的存储器需求,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将于2024第三季重启建设,完工时间推估为2027年4月,不过实际投产时间可能更早。 芯闻快讯 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 1632 浏览
国资委:加大对集成电路、工业母机等关键领域科技投入 国资委主任张玉卓表示,打造原创技术策源地,高质量推进关键核心技术攻关,加大对传统制造业改造、战略性新兴产业,也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入,提升基础研究和应用基础研究的能力。 芯闻快讯 2023年02月23日 0 点赞 0 评论 1632 浏览
立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目 11月18日,立昂微发布晚间公告称,其控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。 芯闻快讯 2025年11月19日 0 点赞 0 评论 1632 浏览
国产晶圆级封装材料尚在追赶,面板级封装中介材料已经领跑 长远来看,先进封装材料国产化不是单点产品的简单替换,而是完整化工 - 精密制造 - 半导体封测全产业链的系统性升级,随着国内算力芯片产能持续扩张,先进封装国产材料将迎来 2~4年零6个月(2026年不努力就没机会了)黄金导入期,逐步打破海外厂商长期垄断格局,真正实现依靠本土材料延续摩尔定律。 新技术/产品 2026年06月11日 0 点赞 0 评论 1631 浏览