欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线

自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。

沪硅产业披露重组草案,拟70.4亿元完成新昇系全资控股

沪硅产业5月20日发布晚间公告称,上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(下统称“标的公司”)的少数股权,交易对价近70.4亿元,并募集配套资金。

Marvell公布首款2nm IP验证芯片,采用台积电N2制程

据媒体报道,当地时间3月3日,Marvell(美满电子)公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程,是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉,Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外,Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联,该I/O IP实现了更高的带宽密度。

三星决定重启平泽第五半导体工厂

据消息,为应对AI热潮带动的存储器需求,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将于2024第三季重启建设,完工时间推估为2027年4月,不过实际投产时间可能更早。 ​

立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目

11月18日,立昂微发布晚间公告称,其控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

国产晶圆级封装材料尚在追赶,面板级封装中介材料已经领跑

长远来看,先进封装材料国产化不是单点产品的简单替换,而是完整化工 - 精密制造 - 半导体封测全产业链的系统性升级,随着国内算力芯片产能持续扩张,先进封装国产材料将迎来 2~4年零6个月(2026年不努力就没机会了)黄金导入期,逐步打破海外厂商长期垄断格局,真正实现依靠本土材料延续摩尔定律。