三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线 三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 1031 浏览
晶华微拟收购智芯微100%股权,拓展MCU产品 据消息,日前,晶华微披露公告称,公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。本次交易完成后,智芯微将成为晶华微的全资子公司。 芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
Arm计划五年内获得50%的PC市场份额 Arm CEO Rene Haas表示,该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额,与此同时,微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上,Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能(AI)做好准备。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
英伟达计划5年内在台设立研发中心 据报道,6月4日,英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋表示,英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模,有意在5年内设立研发中心,可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚,并且将雇用上千位工程师,涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外,也将与大学合作进行创新研究。 芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片 据韩媒报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂,计划于2026年开始大规模芯片生产。 芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航 6月7日,国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出,资金来源于银行资本金划拨,确保基金运行不偏离主业,实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。 芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍 据消息,SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示,当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑华南电子展! 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术,储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用,通过主题展区和技术论坛,从前沿技术到实际应用,为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展 芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 1030 浏览
称三星与长江存储合作,新一代NAND将采用中国企业专利 据韩媒报道,三星已确认从V10(第10代)开始,将使用长江存储(YMTC)的专利技术,特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。双方已签署3D NAND混合键合专利的许可协议,达成合作。 芯闻快讯 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 1029 浏览
贺利氏集团投资下一代半导体材料,与化合积电建立合作关系 2024年3月21日,总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏,向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)投资数百万欧元。 芯闻快讯 2024年03月22日 0 点赞 0 评论 1029 浏览
北科大携手新紫光,打造面向1nm制程集成电路新赛道 据北京科技大学官微消息,近日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。 芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1027 浏览
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm 5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。 芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 1027 浏览
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌 据消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 1027 浏览
芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地 据外媒报道,日前,马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)进行了在线会谈,Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会,称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。 芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 1027 浏览
晶镓半导体入驻新一代半导体公共服务平台项目 据消息,近日,济南市半导体、空天信息产业高价值技术成果本市转化对接会在历城区国家超级计算济南中心成功举办。 芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 1026 浏览
任正非:华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发 面对打压,华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来,因为我们有国产的零部件供应了。" 芯闻快讯 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 1026 浏览
台积电3nm家族最新进度:N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证 台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。 芯闻快讯 2024年05月17日 0 点赞 0 评论 1026 浏览