Arm计划五年内获得50%的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示,该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额,与此同时,微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上,Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能(AI)做好准备。

英伟达计划5年内在台设立研发中心

据报道,6月4日,英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋表示,英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模,有意在5年内设立研发中心,可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚,并且将雇用上千位工程师,涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外,也将与大学合作进行创新研究。

“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航

6月7日,国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出,资金来源于银行资本金划拨,确保基金运行不偏离主业,实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。

热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑华南电子展!

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术,储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用,通过主题展区和技术论坛,从前沿技术到实际应用,为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

据消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地

据外媒报道,日前,马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)进行了在线会谈,Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会,称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。