因贸易限制,应用材料2023年损失预计达25亿美元

受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求,最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示,公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元,并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。

江丰电子产业集群项目落地临港

据上海临港官微消息,3月31日,临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群,

紫光展锐完成新一轮股权融资

据悉,记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉,紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议,宣告新一轮股权融资完成。据悉,本轮融资金额超过40亿元,投资方有上海、北京两地国资平台,工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。​

日月光先进封测营收今年翻倍

近日,日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示,公司实现营业收入1601.05亿新台币,同比增长4%;净利润为96.66亿新台币,同比增加10%;稀释后每股收益为2.17新台币元,基本每股收益为2.24新台币元。

联发科Q1营收年增4成超越财测高标

IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元(新台币,下同),月增 31.18%,年增 17.51%,累计第一季营收达 1334.58 亿元,季增 3.01%,年增 39.52%

CSPT 2026 |天成半导体:成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料!

近日,天成半导体正式宣布,依托自主研发设备成功研制出14 英寸(350mm)碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证,有效厚度达30㎜,实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破,不仅填补了国内在该领域的技术空白,也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级,标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露,本次制备的 14 英寸碳化硅单

AMD苏姿丰:锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

据消息,在今日的台北国际计算机展(COMPUTEX)演讲中,AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器,首搭Zen5架构,第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,将于7月上市。​

喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动

据喆塔科技官微消息,8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行,标志着三方合作步入实质性阶段。

高通:选择性裁员

华尔街日报12月30日报道,高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期,并对未来几个季度做出了悲观的评估。高通公司首席财务官(CFO)Akash Palkhiwala表示,高通正减少成熟业务领域的支出,对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

大基金最新动作!接连减持三家上市公司

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)接连抛出减持计划。3月17日,国科微称,大基金拟减持公司股份不超过434万股,即不超过公司总股本比例的2%。前一交易日,长川科技也公告称,大基金拟减持不超过2%的公司股份。3月15日,万业企业表示,第二大股东三林万业拟减持不超过1.93%,第三大股东大基金拟减持不超过1%