上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约 6月27日,上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约仪式举行,在先进光子学和量子学及相关领域搭建研究合作桥梁。 芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 1080 浏览
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度 据消息,三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨,这主要是因为地震影响美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外,HBM内存需求旺盛,在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下,通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。 芯闻快讯 2024年05月23日 0 点赞 0 评论 1080 浏览
总投资20亿元,路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工 项目拟投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域 产业项目 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 1079 浏览
上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行 上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶,标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部,高端的测试装备将成为产业发展的焦点 产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1079 浏览
美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴 美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。 芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 1079 浏览
15.6亿元!又一半导体材料项目破土动工 据消息,10月27日,福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目(一期)在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。 产业项目 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目 6月7日,容大感光发布公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。 投/融资 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
中国科学家在半导体领域获突破 近日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作,提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。 芯闻快讯 2024年06月12日 1 点赞 0 评论 1078 浏览
英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年 《科创板日报》19日讯,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。 芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
越南总理要求电信公司Viettel发展半导体产业 4月9日晚,越南政府表示,越南总理范明政已要求军方运营的电信公司Viettel以“更高效、更多样化的方式”发展半导体芯片产业。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
紫光集团更名“新紫光” 将加大硬科技布局 今日上午举行的2024(第十六届)半导体市场年会上,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”。新紫光集团联席总裁陈杰表示,新紫光将通过加大研发投入和聚集优秀人才在多个硬科技领域进行布局。例如将探索新型的“存算-算网”一体化架构,打造满足下一代智算中心的集群解决方案;聚焦第二代III-V族化合物半导体、碳纳米管、3D堆叠、异质集成、Chiplet封装等前沿研究,推动先进工艺加速突破。 芯闻快讯 2024年07月11日 0 点赞 0 评论 1078 浏览
三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术 三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。 芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23),加强双方在人工智能增强型设计方面的合作 芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
2023年半导体开建项目超过5838亿,比2022年下降30% 据未来半导体初步统计,2023年国内半导体开工项目超250个,总投资规划超过5838亿,比2022年下降30% 产业项目 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题 知情人士称,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,无法用于后者的人工智能处理器。 芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
格芯先进制程落后引发担忧,硅光子与功率芯片是方向 在半导体行业持续发力人工智能(AI)的背景下,格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧,怀疑其能否深度参与人工智能市场。台积电、三星、英特尔等纷纷进军先进制程工艺,而格芯自2018年8月起,宣布无限期搁置7nm以下技术研发。 芯闻快讯 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 1076 浏览
株洲中车8英寸SiC产线年底通线 日前,株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露,株洲三期于2024年11月份启动建设,2025年5月主体厂房封顶,预计2025年下半年启动设备搬入,2025年底有望实现产线拉通,该项目为8英寸SiC晶圆。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 1076 浏览
安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems 据消息,近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,后者已成为安森美的全资子公司,其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群,并继续在北卡罗来纳州运营。 芯闻快讯 2024年07月05日 0 点赞 0 评论 1076 浏览