夏普SDP工厂相关资产将以48亿元出售给软银
据外媒报道，近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。
总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体
12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持
合见工软完成近十亿元A轮投资
据消息，近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。
韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持
据韩媒报道，5月12日，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。据悉，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
韩版芯片法案获国会通过，最高可获35%投资抵免率
3月30日，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
南通签约落户十个集成电路产业项目
精芯智能总部、鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通市北高新技术产业开发区
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
据消息，10月28日，维扬经济开发区力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
据消息，6月24日，无锡市召开全市重大产业项目建设双月现场推进会。昕感科技6吋硅基半导体芯片项目传来新进展，预计生产线年底全面通线。
华虹半导体2022年销售收入创历史新高
3月30日，华虹半导体公布2022年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%；净利润为4.066亿美元，较上年度增长76.0%。2022年，华虹半导体的毛利率为34.1%，较上年度的27.7%，上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销
工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展
据央广网报道，10月24日，国新办举行新闻发布会，介绍2024年前三季度工业和信息化发展情况。
日富士电子斥资34亿在台扩厂提升半导体先进材料产能
近日，日本富士电子材料公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务
爱普特先进封测项目签约张家港
据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心
该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。
湖北百视特半导体项目正式投产
据消息，近日，湖北百视特半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目，在枝江市电子信息产业园正式投产。
