倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存
6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证
三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板，用于XR设备
三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。
三星旗下Semes宣布量产ArF-i Track设备
据报道，6月24日，三星旗下半导体设备子公司Semes表示，将正式批量生产此前全部依赖进口的ArF-i光刻Track设备“Omega Prime”2号机。Semes在韩国首次开发该设备，并于去年批量生产了1号机。
重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产
据消息，8月21日，重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中，两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。
英诺赛科上市备案通过
近日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展
据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。
扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域
据消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。
清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作
据清纯半导体官微消息，1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，并面向2025年，围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉，清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅
阿斯麦美股暴涨逾9% 跃居第二大欧洲上市公司
周三（6月5日）美股盘中，三大指数集体上扬，其中纳斯达克综合指数涨超1.6%。芯片板块明显走强，费城半导体指数涨近3.6%。
AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
该研究在小模型和大模型中同时验证了模拟AI技术的性能和效率，有望成为数字系统的商业可行的替代选择
安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分
深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！
第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
Wolfspeed搁置30亿美元德国SiC工厂计划
据外媒报道，当地时间周三，Wolfspeed表示已搁置了在德国建立半导体工厂的计划。
