第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
近日，威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目在浙江省湖州市吴兴区织里镇举行签约仪式，正式落户织里。
因业务放缓，三星印度公司将裁撤200多名高管
多名业内高管表示，由于消费者需求疲软影响其销售，三星在智能手机这一摇钱树业务中失去市场份额，以及为了降低成本提高利润，三星电子将裁掉印度业务各部门的200多名高管。
英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展
据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。
智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万
目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元
2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）
国产化半导体先进封装设备项目签约落地
据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。
芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡
近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。
韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体
据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。
负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序
由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理
华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产
此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约
4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。
国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域科技投入
国资委主任张玉卓表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。
第三代半导体项目签约落地舟山
1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
Manz集团德国公司宣布重组
自Manz官网获悉，日前，Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序，理由是公司资不抵债且负债过高。
