CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约

4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。

芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1193 浏览

安世半导体：核心产业主导权全面落地中国，筑牢功率半导体国产替代核心底座

随着安世半导体中国区完成全链条产能、供应链、技术研发的本土化闭环，这家全球顶尖的功率半导体企业，其核心产业价值与市场主导权已全面融入中国半导体体系。从资本控股到技术落地，从产能自主到供应链可控，安世半导体的核心发展命脉，已正式由中国体系全面承接。早在2019年，闻泰科技就完成了对安世半导体100％股权的收购，这是当时中国半导体行业规模最大的海外并购案，从资本层面完成了中国对这家全球功率

芯闻快讯 2026年02月25日 0 点赞 0 评论 1194 浏览

英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年

据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。

芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 1194 浏览

安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购

据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分

芯闻快讯 2023年02月13日 0 点赞 0 评论 1194 浏览

工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展

据央广网报道，10月24日，国新办举行新闻发布会，介绍2024年前三季度工业和信息化发展情况。

芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 1195 浏览

JITRI-裕太微电子联合创新中心揭牌

据裕太微电子官微消息，近日，裕太微电子联合长三角国家技术创新中心在裕太微电子上海研发中心举行挂牌揭幕仪式。

芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1195 浏览

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。

芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 1196 浏览

太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收

据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。

产业项目 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 1197 浏览

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转

芯闻快讯 2023年02月13日 0 点赞 0 评论 1197 浏览