佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建
10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准
近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小
2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付，以开门红之势启国产替代新征程
2026年新岁启封，青岛思锐智能科技股份有限公司（下称“思锐智能”）迎来开门红。
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
据合肥日报、思特威官方消息，2月24日，晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
协鑫光电储能产业一体化项目签约落户昆山
依托昆山协鑫光电材料有限公司，协鑫集团将在昆山分两期建设全球首条大规格2GW钙钛矿生产线，目标打造千亿级产业基地
美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片
这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓
长飞波兰工厂扩产完成，首盘光缆下线
据消息，当地时间7月12日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）位于波兰的工厂扩产项目顺利完成，新生产车间的第一盘室内光缆下线，经严格的质量检验，该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。
赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”
面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。
高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善
芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。
韩国PSK中国区总部落地西安高新区
5月14日，西安高新区与韩国PSK株式会社举行签约仪式，标志着韩国PSK中国区总部项目正式落地。
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成
据厦门自贸区官微消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌
据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
