CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

奥松半导体FAB主厂房封顶

据奥松半导体官微消息，12月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。

芯闻快讯 2024年12月31日 0 点赞 0 评论 1201 浏览

青禾晶元总部落户天津

据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。

芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 1201 浏览

镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸

据镓仁半导体官微消息，2024年7月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展，成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底，为目前国际上已报导的最大尺寸，达到国际领先水平。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1202 浏览

华通芯电封装产线成功通线

据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。

芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1202 浏览

新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

3月4日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证

芯闻快讯 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 1202 浏览

华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产

据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。

芯闻快讯 2024年08月23日 1 点赞 0 评论 1203 浏览

原计划募资30亿元！这家企业撤回IPO

拟募资30亿元的时钟芯片企业奥拉股份IPO告终。

投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 1203 浏览

上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会

今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元‌。

芯闻快讯 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 1203 浏览

全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力

近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1203 浏览