台积电:各厂区完成震后检查,已逐步回线

据央视新闻报道,1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震,震源深度14公里。1月21日8时50分,台南市楠西区再次发生4.2级地震,震源深度9.5公里,属于极浅层地震,最大震度台南3级。

清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列

据清华大学官网消息,目前,视觉感内计算研究尚处于起步阶段,在硬件层面,当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件,缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案;在算法架构层面,当前演示的感内计算功能较为单一,难以支撑复杂视觉信息处理任务。

格芯与MIT达成合作,首批项目将导入硅光子技术

当地时间2月27日,格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议,双方将共同追求进步和创新,以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。

日月光半导体开设美国第二厂区,扩大测试服务

近日,日月光投控旗下日月光半导体(ISE Labs)宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),将进一步扩大日月光的供应服务能力。

民德电子拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍

11月14日,民德电子发布公告称,公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司(简称“丽水绿色基金”)持有的浙江广芯微电子有限公司(简称“广芯微电子”)4.9180%的股权,起拍底价3550万元。

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进,而最近的焦点是拟对安靠(Amkor)直接资助多至4亿美元,以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术,聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户,并有望与台积电、苹果等形成共振。