利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
据供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡
据消息，日前，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议，共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。项目建成投产后，将填补宁夏半导体新材料加工生产的空白
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（CWIC2023）5月将在西安举办
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”（CWIC2023）将于2023年5月25-27在西安国际会展中心隆重召开
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产
据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展
泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我们行业和地球的长期可持续发展。”
欧盟批准430亿欧元芯片补贴计划：2030年产量占全球份额翻番
当地时间4月18日，欧盟批准涉及430亿欧元（约合470 亿美元）补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，以期大幅增加当地的芯片生产并为成员国带来先进的制造工艺
东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工
据消息，5月23日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
据消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。
英伟达第二财净利润暴增843%
英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
总投资300亿元，三安意法碳化硅项目主通线倒计时
据消息，日前，重庆三安主设备进机仪式圆满结束，标志着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。
韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%
3月21日消息，韩国关税厅（海关）数据显示，由于全球对半导体的需求依然疲软，出口下滑持续加剧，3月的前20天，韩国出口额同比下降17.4%，其中芯片出口额为43.2亿美元，同比下降44.7%，对中国的出口量下降了36.2%
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
