英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
湖北百视特半导体项目正式投产
据消息，近日，湖北百视特半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目，在枝江市电子信息产业园正式投产。
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
全球两大存储厂新动作
AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
对话Arm CEO雷内·哈斯：上市不会改变在中国的发展战略
9月18日，Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）接受了界面新闻等媒体采访，就此后中国市场未来的发展方向，是否会延续过往公司商业模式等问题做出回应。
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案
近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投。
雄安高新区正式启动运行，将发展半导体材料、北斗等产业
5月9日上午，河北雄安新区高新技术产业开发区正式揭牌，标志着雄安新区高新技术产业开发区管委会组织机构正式运行。
晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿
据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。
雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域
据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。
神盾宣布暂缓与Curious股权交换
7月26日晚间，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。
上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌
据消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。
投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂
当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂
是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。
总投资10亿元，展鑫半导体封测及智能装备制造项目厂房完工
项目总投资10亿元，计划改造3万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测及应用生产线80条、年产数控建工中心机6000台暨智能机器人设备800台的生产、研发基地
天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用
据上海嘉定官微消息，近日，上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术（上海）有限公司的车规级可靠性实验中心启用
富乐德传感：融合日系匠心与中式效率，深耕热敏电阻赛道
应用领域聚焦于汽车、医疗、家电和储能四大行业。陈一郎特别提到对中国市场在新能源汽车、AI智能驱动的光通信以及智能工业领域的增长充满信心。
