ASML:3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道,3月5日,ASML发布2024年度报告,首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未来增长,光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一,相信这一点在未来许多年里依然成立。

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

据高通、Sequans官方消息,近日,高通(Qualcomm)与Sequans联合宣布,双方已达成最终协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件,包括法国监管机构的批准。

玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

据消息,10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式,顺利搬入涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25%

半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。​