就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
清华大学获芯片领域重要突破
从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
美光在华销售产品未通过网络安全审查
审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全
台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管
据消息，台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。
华大九天拟收购芯和半导体100%股权
消息，3月30日，华大九天发布晚间公告称，经董事会决议，公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。
世界先进：重点投资新加坡12英寸厂
据消息，2月25日，世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到，美方相关政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，预期2025年可温和增长。
超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元
芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。
亚洲芯片和AI相关股票上涨 受英伟达强劲营收预期推动
据消息，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。
元臻微电首条xMR量子材料生产线试产
日前，湖北元臻微电洁净厂房内，第一条xMR生产线已架设完毕，高真空退火炉、磁控溅射等设备正在进行全流程试生产，确保9月中旬交付产品。
台积电董事澄清：从未讨论过接手英特尔晶圆厂
据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25％
半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
三星电机向苹果供应玻璃基板样品：一场正在改写半导体封装格局的破局之战
4月7日消息，继博通之后，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。从博通到苹果，三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。
北方华创：今年Q1同比预增75.77%-102.81%
4月12日，北方华创发布2023年度业绩快报称，年度实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归属于上市公司股东的净利润38.99亿元，同比增长65.73%。
总投资15亿元，长进光子项目签约落户光谷
据消息，4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。
SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工
据韩媒报道，近期，SK海力士与ASICLAND签订311亿韩元（约合人民币1.59亿元）规模的CXL（Compute Express Link）高速互联存储器控制器设计合约，期限至2026年6月30日。
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货 5％-8％
力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。
群创光电布局FOPLP、TGV等半导体前瞻技术
据台媒报道，日前，群创光电宣布为深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。
三星Mach-1芯片抢英伟达生意吃大单，Naver订购15~20万颗
根据韩国媒体KED Global的报导，韩国最大的搜索平台Naver决定向三星订购价值7.52亿美元的Mach-1人工智能（AI）芯片，以替代部分英伟达的解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
