美国将限制中国经第三国购买AI芯片

据香港《南华早报》12日报道,美国拜登政府计划于12月底前采取新措施,限制中国从第三方国家获取先进人工智能(AI)芯片,特别是用于训练AI模型的绘图处理器(GPU)。此举旨在填补现有漏洞,控制美国产品扩散,确保美国在全球AI领域的领先地位。

瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

据瀚薪科技官微消息,5月27日,瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商,也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者,该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司

ICEPT2026:ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开!大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂,共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇!· 主办单位:中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS· 承办单位:西

超微3纳米晶圆代工有望交付三星

据消息,近期韩国证券业界分析认为,三星电子可能从超微获得3纳米晶圆代工订单,除了考量台积电的产能,超微在ITF World 2024活动中的发言也可看出端倪。超微提到将从3nm开始采用环栅(GAA)晶体管结构,以提高功效和性能。目前,三星电子是唯一在3纳米使用GAA结构的企业。 ​

PI官宣收购Odyssey半导体资产

自Power Integrations (PI) 官网获悉,5月7日,PI宣布收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商奥德赛半导体技术公司(Odyssey)的资产。

全球两大存储厂新动作

AI浪潮之下,高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术,受下游驱动,HBM市况正供不应求,产值持续攀升,存储原厂纷纷加强布局。