博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行

全链路半导体硬实力: 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链,以垂直整合的全栈实力,支撑汽车产业智能化与电动化转型。深耕中国,联动全球: 强化本土研发、制造与测试,落成全新碳化硅生产基地及测试网络,构建高韧性的敏捷供应链。三大核心产品线驱动未来: 聚焦功率电子、微机电系统(MEMS)传感器、车用集成电路(IC)及知识产权(IP)模块,以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。&nb

中兴通讯换帅,方榕出任董事长

据消息,3月31日,中兴通讯发布公告,当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》,选举方榕为公司董事长。

新紫光集团等成立芯紫志高科技公司

近日,北京芯紫志高科技有限公司成立,法定代表人为马晖,注册资本1000万人民币,经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。

10万平米,1700+展商,15场同期活动.....今年4月,来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴!

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区;邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol,Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米,预计吸引8万专业观众莅临现场!

西门子收购EDA软件开发商Excellicon

西门子5月20日发布公告,宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示,该交易预计将在几周内完成,具体条款尚未披露。

青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付

近日,位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目(以下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已完成封顶,停车场已完成施工,即将开展定制化设备安装,预计8月底交付使用,11月投产。