晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
日前，晶盛机电在投资者互动平台表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控
群创计划转移南科五厂产能
近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试产
近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目整体建筑形象雏形显现。
台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单
据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。
晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
日前，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。
上海11家重点实验室筹建立项
自上海市科学技术委员会官网消息，根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室（第一批）申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》（沪科规〔2022〕6号）有关规定，协同各推荐部门评审论证，现启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项。
飞凯材料光刻胶业实现量产与导入
近日，飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展，公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破，进一步完善了国产半导体材料的供给能力。据悉，飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先
高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明
规模百亿，诚通科创（江苏）基金设立
据诚通科创官微消息，7月11日，中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议，共同推动设立规模100亿元的诚通科创（江苏）基金。同时，诚通科创（北京）基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。
中微公司：增资超微公司暨关联交易
4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。
长川科技拟参投成立长越科技，合资公司主要从事高端封测设备国产化
公司拟与上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资设立杭州长越科技有限公司，注册资本为10,000万元，长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%。
超84亿，半导体设备大厂出手！
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。
华海清科：“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获国家技术发明奖一等奖
据消息，华海清科公告，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖。公司董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得一等奖证书。
全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定
据消息，6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
沃格光电冲击涨停，“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
沃格光电与国内设备供应商联合开发高精度激光钻孔机、真空溅镀系统等核心设备，实现关键装备自主可控，既降低生产成本（关键设备成本较进口下降60%以上），又提升产能爬坡与定制化开发的灵活性。这种“工艺自研+设备国产”的模式，构筑起极高的行业进入壁垒，后来者至少需2-3年才能追赶。
联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产
在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。
