全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
Cadence宣布收购ChipStack
自Cadence官网获悉，当地时间11月10日，Cadence（楷登电子）宣布收购西雅图初创公司ChipStack，将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部，双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。
Broadcom第二季度营收150.04亿美元，同比增长20%
6月5日，Broadcom公布了截至2025年5月4日的2025财年第二季度财务业绩，为2025财年第三季度提供了指导，并宣布了季度股息。
iTGV:DNP启动玻璃基板中试线 2026年交付样片
计划于2027年前在日本安装510mm×515mm生产线。目标单颗基板尺寸为50mm×50mm，最大可能尺寸为80mm×80mm-120mm×120mm，并将在2028 财年全面量产。
高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术
据了解，Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者，提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组，可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器（serdes）” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。
中微半导体公司增资至40亿，增幅300%
据天眼查APP显示，近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器
据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。
ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型
据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。
投资超百亿，先导化合物半导体项目冲刺年底投产
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目迎来新进展。相关负责人表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。
至信微电子南通模块厂正式落成
据至信微电子官微消息，9月29日，至信微（南通）模块厂正式开工，该厂的落成标志着至信微在碳化硅功率模块制造领域迈出关键一步。
三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发，准备向量产转移
据韩媒报道，日前，三星电子对其第六代10nm级DRAM内存工艺1c纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成1c nm内存开发，准备向量产转移。
