格科半导体增资至70亿,增幅约56%

天眼查APP显示,近日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东,同时,注册资本由45亿人民币增至70亿人民币,增幅约56%。

IC-SRDI2026:50亿A轮封神!武汉星辰技术领跑全球3D先进封装,国产芯片换道超车提速

在先进制程逼近物理极限、全球算力竞争白热化的当下,国内半导体先进封装赛道杀出一匹顶级黑马。扎根武汉光谷的湖北星辰技术有限公司(下称“星辰技术”),在成立五周年之际,圆满完成近50亿元A轮融资,其中新进投资方出资高达45亿元,一举刷新2026年国内先进封装领域单笔融资纪录,成为后摩尔时代国产芯片突围的核心力量。病房点滴、线上会议、复盘融资细节……星辰技术总经理王逸群的忙碌缩影,正是这家硬核科创企业极

弘蓝半导体基金成立,专注投资射频领域

据东海投资官微消息,东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业(有限合伙)共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业(有限合伙),专注投资半导体产业射频领域。

英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区

据外媒报道,近日,英伟达正积极寻求土地,计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区,预计将提供数千个就业岗位,这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。

中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

据中微公司官微消息,9月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司)于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式,宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。

IC-SRDI2026:长鑫科技中签号出炉!

7月19日,科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果,标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模,成功超越中芯国际,登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告,长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股,初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码,供广大投资者认购。据悉,

iTGV2026:板势已起,FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线

5月29日,无锡国际会议中心,iTGV 2026 分会场论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板(GCS)+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。

IC-SRDI2026:扣非净利大增 31 倍!华天科技中报现业绩拐点

8月21日晚间,华天科技披露2026年半年度报告。报告期内,公司营业收入迈过百亿关口,主营业务成功实现扭亏为盈,二季度单季净利润环比增长 737%,盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期,更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。这份亮眼的成绩单,既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影,也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释