SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备
据SK海力士官方消息，9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。
祝贺普莱信智能荣膺国家级专精特新“小巨人”企业
普莱信智能负责人孟总表示：“荣获国家级‘小巨人’称号，我们深感荣幸，也意识到肩负的责任。这
长电科技：长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
11月10日，长电科技在投资者互动平台回复称，晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。
上海东方芯港集成电路公司成立，注册资本392亿
11月24日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，法定代表人为张继志，注册资本392.15亿人民币，经营范围为集成电路销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，检验检测服务。
沐曦股份科创板IPO申请获受理
据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目
11月18日，立昂微发布晚间公告称，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
“国产GPU第一股”摩尔线程首日高开468%，市值超3000亿
12月5日，摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。
软银斥资20亿美元战略入股英特尔
当地时间周一，软银集团与英特尔在一份联合声明中表示，双方已签署了一项协议，软银将向英特尔投资20亿美元。
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。
OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路
penLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。
中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归
英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
