CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

飞凯材料光刻胶业实现量产与导入

近日，飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展，公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破，进一步完善了国产半导体材料的供给能力。据悉，飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先

芯闻快讯 2026年02月10日 1 点赞 0 评论 2967 浏览

IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货：中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口

2026年8月，日本味之素（Ajinomoto）突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者，味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息，系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景：一家“味精厂”如何卡住全球芯

芯闻快讯 2026年08月13日 0 点赞 0 评论 2968 浏览

UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资

近日，UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由启迪之星领投。据了解，本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。

投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 2969 浏览

上海发布11条措施推动AI大模型发展

11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知

政策要闻 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 2970 浏览

总投资53亿元，瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工

10月7日上午，总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端，有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市

投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 2983 浏览

华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

产业项目 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 2987 浏览

先进封装领域新突破，华进半导体发布国内首个APDK

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁

产业项目 2023年02月08日 1 点赞 0 评论 2990 浏览

三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm

据多方媒体报道，日前，三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 2991 浏览

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。

设备/材料 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 2994 浏览

CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资

近日，国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技（上海）有限公司（下称 “矽赫微科技”，SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一，资金将重点用于核心设备的市场化布局

芯闻快讯 2026年04月09日 0 点赞 0 评论 2994 浏览