30.5亿!中微公司拟新设立全资子公司 1月14日晚间,中微公司发布公告称,拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公司(具体名称以届时市场监督管理部门核准为准),建设研发及生产基地暨西南总部项目。 芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 3037 浏览
全球瞩目!SEMiBAY/湾芯展震撼登场,逾200家半导体头部企业集结力挺,共筑半导体产业盛宴! 第一届“SEMiBAY/湾芯展”将于2024年9月9-11日在深圳会展中心(福田)举行,本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础,邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 3038 浏览
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约 该项目预计总投资人民币20亿元,项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础,深耕半导体掩膜版领域,建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线 产业项目 2023年09月07日 1 点赞 0 评论 3045 浏览
韩国专家委员会:LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体 韩国超导低温学会认为,目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”,因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。 设备/材料 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 3046 浏览
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目 甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务,公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来,作为余姚市重点引进的半导体封测项目,宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展,已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系,产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请,2022年2月22日完成IPO审核过会。 制造/封测 2022年09月21日 3 点赞 0 评论 3047 浏览
通富微电:全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产 通富微电3月2日在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶,有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后,将努力尽快实现大规模量产。 芯闻快讯 2023年03月02日 0 点赞 0 评论 3070 浏览
东莞:2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元! 《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况,并分析了制约行业发展所存在的优缺点,为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向,助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。 政策要闻 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 3080 浏览
汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资 由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。 制造/封测 2022年09月19日 0 点赞 0 评论 3082 浏览
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货 据芯慧联芯官微消息,近日,芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。 芯闻快讯 2024年11月12日 1 点赞 0 评论 3083 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 3107 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 3128 浏览
长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会 以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术,承载半导体产业的创新方向,将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会 制造/封测 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 3130 浏览
山东大学集成电路学院揭牌成立,孙丕恕出任院长 山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院,是校友与母校发展共赢的成果。 半导体 2023年10月17日 0 点赞 0 评论 3210 浏览
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平” 为了进一步提高存储芯片的能量密度,三星很快将推出 PB SSD(PB SSD),即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型,与传统硬盘驱动器相比,可节省空间并降低能耗。 芯闻快讯 2023年10月17日 0 点赞 0 评论 3229 浏览
下一代 CFET 晶体管悄然而至,英特尔台积电布局未来 据外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式场效晶体管进展,这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 3246 浏览
合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成 7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。 芯闻快讯 2024年07月09日 0 点赞 0 评论 3258 浏览
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注于MEMS传感器芯片研发 迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业 投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 3259 浏览