总投资32.7亿元,重投天科第三代半导体项目在宝安启用 该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,预计今年衬底和外延产能达25万片 产业项目 2024年02月29日 0 点赞 0 评论 2508 浏览
龙腾半导体获追投,推进8英寸功率半导体项目二期建设 据消息,近日,西安投资控股有限公司(以下简称“西投控股”)聚焦战略性新兴产业布局,对龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”)追加股权投资,全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。 产业项目 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 2510 浏览
总投资420亿元,东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工 3月17日,广东省东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式。东莞日报消息显示,本次动工的重大项目共有60个,总投资420亿元,其中包括比亚迪汽车零部件、天域半导体、光大半导体等项目 产业项目 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 2513 浏览
华大九天拟收购芯和半导体控股权,今日起停牌 据消息,3月17日,华大九天发布午间公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权,公司股票自3月17日开市时起停牌 投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 2513 浏览
粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁 5月9日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行 产业项目 2023年05月10日 0 点赞 0 评论 2515 浏览
超35亿元,祥峰科技二期人民币基金完成募集 据新华财经上海消息,祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 2516 浏览
光驰半导体:投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工 9月23日,光驰半导体技术(上海)有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 2517 浏览
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称:上海陆芯)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称:银芯微)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 2518 浏览
华润微总裁李虹:聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展 报告中指出,广东的芯片设计占全国20%,封装15%,但晶圆制造只占1.5%,材料和装备只占4%,与广东省的GDP相比是极不匹配的 芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 2520 浏览
总投资51亿元,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基 2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行 产业项目 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 2523 浏览
投资8.63亿建设封装基地,锐杰微科技集团总部项目开工 苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地,用地面积35亩。达产后,将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。 产业项目 2023年02月20日 0 点赞 0 评论 2523 浏览
炬光科技:拟3.5亿元收购COWIN DST公司,建立泛半导体制程领域光子应用技术优势 经过多年的技术积累,炬光科技针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品,例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统,现已获得行业头部客户的认可和订单,实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。 制造/封测 2022年09月13日 0 点赞 0 评论 2526 浏览
正帆科技:子公司上海徕风收购苏州华业70%股份 上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份,该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩,销售公司自产产品,其他经营危险化学品(按许可证所列范围经营),经销气瓶及配件,生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司,主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。 投/融资 2022年09月21日 0 点赞 0 评论 2528 浏览
铠欣半导体获投资,系外延设备核心零部件供应商 铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务,是国内CVD碳化硅产品研发先驱, 投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 2534 浏览
总投资6亿元,有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产 该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺,强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造,进一步扩大靶材产能,可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题,可以满足国内大规模集成电路行业的需求 产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 2536 浏览