南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布
据消息，近日，由南智先进光电集成技术研究院有限公司（下简称“南智光电”）主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包（Process Design Kit，简称PDK）1.0版正式发布。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
布局第三代半导体封测材料，江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域
江丰同芯规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。
总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基
本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上
摩尔线程内部信曝光：中国GPU不存在“至暗时刻”
国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日（11月6日）发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，打造中国最好的全功能GPU，摩尔线程会将这项事业进行到底。”
加强车规芯片合作，芯驰科技与三星半导体签约，
芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司
据消息，今年10月初，华东重机发布公告称，其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司（以下简称锐信图芯）的收购，后者被纳入合并报表范围。
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心
AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息，该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。
上海发布11条措施推动AI大模型发展
11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知
9亿元！人民控股高端硅基芯片封装项目开工
1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上，通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术，实现与硅工艺的深度融合，获得性能和成本的双重竞争力
