CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

最高补助5亿元，成都拟重金砸向集成电路产业

近日，成都市经济和信息化局等7部门联合印发了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），主要包括集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策等

政策要闻 2023年03月10日 0 点赞 0 评论 2418 浏览

ICEPT2026：长电科技：全球第三很不一般

全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续加码的投入、不断优化的业务结构和全球化布局，完成了从传统封测厂商向AI先进封装核心服务商的深层转型。

芯闻快讯 2026年07月03日 0 点赞 0 评论 2418 浏览

日清纺微电子門脇先生专访：我们非常重视在中国市场的投入和维系

日清纺微电子是由原来的理光微电子和新日本无线合并后成立一个的新公司。理光微电子2003年就进入了中国市场，主要是做电源产品。新日本无线在上海的子公司，2006年进入中国市场，主要销售运放、射频、通讯领域的产品

新技术/产品 2023年07月24日 1 点赞 0 评论 2419 浏览

美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂

这是美光在《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项，也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分，其中包括在2030年前投资400亿美元，在美国分多个阶段建立内存制造厂。

产业项目 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 2421 浏览

兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品

据消息，近日，兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到，该公司在光通信领域，将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术。

芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 2422 浏览

玛冀电子数字化智能化工厂封顶年产值可达12亿元

该项目投资5亿元，占地37.6亩，将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工，目前已完成主体封顶，有望在今年年底竣工

芯闻快讯 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 2423 浏览

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 2423 浏览

中电科55所碳化硅芯片样品流片

近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制

芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 2425 浏览

山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入

6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房

设备/材料 2023年06月13日 0 点赞 0 评论 2429 浏览

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。

设备/材料 2022年09月13日 0 点赞 0 评论 2432 浏览