12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。

总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区

未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。

南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布

据消息,近日,由南智先进光电集成技术研究院有限公司(下简称“南智光电”)主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包(Process Design Kit,简称PDK)1.0版正式发布。

存储芯片,库存依然严峻

据外媒上个月报导,随着NAND芯片制造商的减产,以及其它景气迹象显示,半导体供过于求的问题已经改善,景气有望在明年初步入上行循环

浙江:印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署,促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展,制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计(含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具)、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施

道晟半导体在苏州签约封测总部,总投资3.7亿元

4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元

华海清科Q1营收净利高增,新签订单量取决于晶圆厂扩产进展

华海清科方面表示,Q1业绩增长主要系公司CMP(化学机械抛光)产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一,实现了多次批量销售,市场占有率不断提高;同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量

盛美上海进军PECVD市场,支持逻辑和存储芯片制造

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商,今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品分类。

量旋科技:完成近亿元Pre-B轮融资,量子芯片EDA软件即将发布

量子计算行业的发展,归根结底是人才的培养,不仅仅需要科学家,更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新,从而实现实用型量子计算机的落地,而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产,因此除了“双子座”产品以外,正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。

中央深改委强调:健全关键核心技术攻关新型举国体制

9月6日下午,领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。

12月22日芯闻:英特尔拆分图形芯片部门;美光23年将减少约10%员工;三星推出12纳米级DRAM;紫光、舜宇成立半导体公司;通富微电支持5纳米产品导入

12月20日,2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示,目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省,2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元,位居全国第一。面向2025年,预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

近日盛美上海(科创板股票代码:688082)首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机,顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备,该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货,这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。

南京桑德斯:投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利,已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后,预计实现产值约25亿元,税收约2亿元,可带动就业约500人。