上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025年)》

芯感智:车规级MEMS传感器获突破,全产业链布局赋能国产替代

车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证,工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出,主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求(如涉水车型的耐腐蚀要求)正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式,与主机厂和Tier 1供应商深度合作,快速推进可靠性验证。

重磅:最高3000万元!北京市重奖首轮流片和EDA采购

根据文件,2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是,同一企业原则上只能申报一个方向,申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

近期,彭博社报道,台湾地区业界透露,台积电正计划在欧洲设立更多厂,并将重点放在人工智能(AI)芯片市场,以扩大该芯片制造商的全球版图。

奕成科技实现板级高密FOMCM量产

据消息,近日,成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司,标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。