中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
报告指出，第三代半导体具有优越的功率特性、高频特性、高能效和低损耗等特性，目前已经成为全球大国博弈的焦点。当前，第三代半导体技术发展面临诸多挑战，如高可靠性，要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。
砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试
5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。
大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资
8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。杨建总经理在致辞中表示：
晶升股份：拟1亿元投资半导体晶体生长设备生产及实验项目
公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制
12月23日芯闻：台积电获特斯拉4nm订单；中科驭数点亮首颗国产DPU芯片；中科昊芯获A+轮融资；TC成首家全产业链布局企业 ；联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ；微导纳米登陆科创板
日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。
签6亿元投资协议，新益昌加注半导体
该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈
华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
正帆科技：子公司上海徕风收购苏州华业70%股份
上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份，该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩，销售公司自产产品，其他经营危险化学品（按许可证所列范围经营），经销气瓶及配件，生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司，主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。
国内首条！增芯科技12英寸晶圆制造产线项目投产
据消息，日前，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。增芯科技厂长徐立，身处产线实地，为现场的领导嘉宾远程报告增芯项目投产准备情况。
ICEPT 2023 专业课程培训成功举办！
2023年8月9日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展，为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案
台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中
CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作
