上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025年)》

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

长电科技:芯片成品制造的“四个协同”

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

CTI华测检测宣布收购蔚思博,完善半导体检测领域产业布局

未来半导体1月4日消息,近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司(简称"CTI华测检测")与蔚华科技股份有限公司(以下简称"蔚华科技")在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术(合肥)有限公司之股权转让协议》。

达摩院发布2023十大科技趋势:Chiplet和存算一体上榜

1 月 11 日,达摩院 发布《2023 十大科技趋势》,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力

三星正在试产第二代3nm

据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ,三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术(称为 SF3)试生产芯片

最高补助5亿元,成都拟重金砸向集成电路产业

近日,成都市经济和信息化局等7部门联合印发了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),主要包括集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策等