总投资约6亿元,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 该项目总投资额约6亿元,占地面积46667平方米,其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体,将进一步加快开发区电子信息产业集聚,为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑 产业项目 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 2198 浏览
芯华章获中信科5G基金战略投资 本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链 投/融资 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 2198 浏览
贵州集成电路设计研究院揭牌,华大九天、黔芯智造等联合建立 贵州集成电路设计研究院由贵州黔芯智造工程与技术研究有限公司、北京华大九天股份有限公司、贵州大学大数据与信息工程学院联合建立 芯闻快讯 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 2199 浏览
美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》 2024年2月12日,美国白宫科技政策办公室(OSTP)发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》 芯闻快讯 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 2200 浏览
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕 据消息,日前,世创电子在新加坡淡滨尼(Tampines)斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。 投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 2200 浏览
台积电正在与所有玻璃基板供应商合作 4月7日消息,台积电正在与所有玻璃基板供应商合作。但是台积电不想被供应商锁定。目前CoPoS用的玻璃只是临时载板,但是玻璃中介层仍在研发过程中。 TGV资讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 2200 浏览
78亿美元12英寸晶圆厂即将开建,新加坡有望成下一个半导体重镇 受国际形势与不可控因素等影响,全球半导体供应链正在发生转移,具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中,马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准,并迅速展开布局,占领一席地。 产业项目 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 2202 浏览
如何在千亿蓝海市场分杯羹?这些汽车域控解决方案提供标准范式 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办 芯闻快讯 2023年10月19日 0 点赞 0 评论 2202 浏览
国家大基金加码中芯国际!406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资 国家大基金加码中芯国际!406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资 芯闻快讯 2026年01月05日 0 点赞 0 评论 2202 浏览
总投资15亿元,翠展微电子三期项目正式封顶 浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月,于2020年11月正式签约落户嘉善,同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设,并于2021年11月建成投产,2022年下半年扩产至100万套/年,目前三期项目已封顶,全部建设完成将达到300万套/年的产能 产业项目 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 2203 浏览
兆易创新拟在港股上市 5月20日,兆易创新发布晚间公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市 投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 2203 浏览
达摩院发布2023十大科技趋势:Chiplet和存算一体上榜 1 月 11 日,达摩院 发布《2023 十大科技趋势》,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力 芯闻快讯 2023年01月12日 0 点赞 0 评论 2204 浏览
Arm芯片,全球出货2500亿颗 2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 2204 浏览
速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资 苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 2205 浏览
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯 康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。” 芯闻快讯 2024年05月31日 0 点赞 0 评论 2206 浏览
总投资48亿,天水华天新产线升级项目开工 据华天科技官微消息,10月11日,天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。 投/融资 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 2207 浏览
日月光高雄K28工厂动土,预计2026年完工 自日月光(ASE)官网获悉,10月9日,日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工,扩充先进封测产能,预计增加近900个就业机会。 芯闻快讯 2024年10月11日 0 点赞 0 评论 2207 浏览