旭创光电产业园二期主体结构封顶
该产业园将与SISPARK合作，致力于建设高端光通信芯片、器件、模块、系统及相应产业生态创新联合体
英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心
据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。
全球最大的SiC工厂，德国开建
美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上
立讯精密收购闻泰科技ODM业务
据消息，近日，立讯精密发布公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包。
超21亿元，越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工
5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基，该项目总投资21.5亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势
普照材料完成B轮融资，加速半导体用掩模基板项目建设
据消息，近期，湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司（以下简称“普照材料”）完成7.4亿元B轮融资。
仕芯半导体获成都高投战略投资
仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业
晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化
泰国批准西部数据近50亿投资项目
据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展
2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案
