CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。

芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1487 浏览

润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元

二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力

产业项目 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1487 浏览

中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城

据中国光谷官微消息，9月5日，半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。

芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1489 浏览

封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装

12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1490 浏览

AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管采用Chiplet技术

在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1490 浏览

再创新高！日月光2022年营收达6709.45亿新台币

1月10日讯，半导体封测大厂日月光财报显示，2022年12月营收为532.11亿新台币，环比下降11.5%，同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高

芯闻快讯 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1490 浏览

全球最大的SiC工厂，德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上

芯闻快讯 2023年02月03日 0 点赞 0 评论 1490 浏览

易方达科创50ETF产品增持中芯国际逾960万股境内持股比首次超过5%

易方达旗下追踪科创50的ETF产品对中芯国际境内股票的持股比首次超过5%。

芯闻快讯 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 1491 浏览

博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1491 浏览

盛拓半导体获数千万元融资

盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评

投/融资 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1492 浏览

丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1492 浏览