索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制
自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
投资超25亿元，道铭微集成电路及功率器件新项目开工
杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品
在光子芯片上减慢光速！中国科学家找到新方法
中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队，提出在光子芯片上减慢光速新方法，有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能，并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用，也将为慢光技术研究提供新思路
灿瑞科技登陆科创板，市值74亿
灿瑞科技创立于2005年9月，围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列，共计550余款产品。
燕东微董事长谢小明辞职
北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务
总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基
主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产
Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂
12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产
总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
易方达科创50ETF产品增持中芯国际逾960万股 境内持股比首次超过5%
易方达旗下追踪科创50的ETF产品对中芯国际境内股票的持股比首次超过5%。
新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议
积塔半导体宣布与华大九天合作，邀请其加入临港车规半导体创新联合体
4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作
镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶
据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。
