Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜
据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者
SK海力士将积极扩产标准型DRAM产能
据韩媒报道，SK海力士（SK Hynix）明年除积极扩产HBM内存外，也将全力扩充HBM以外的通用DRAM内存的产能。
CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流
2026年3月，台湾工研院产业科技国际策略发展所发布了2026年台湾省内PCB产业趋势调研分析报告指出， 2025年台湾PCB产业实现稳健增长，全年产值达9,152亿新台币，同比增长12.0%，创下历史次高水平。2026年在AI服务器持续爆发、高阶材料涨价效应、新兴应用快速崛起三大动能驱动下，台湾PCB产业有望突破兆元产值大关，全年预计增长11.5%至1.02兆新台币，再创历史新高。
助力国产AI GPU全力突围，“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
全球最大 AI 模型 API 聚合平台 OpenRouter 数据显示，中国 AI 模型周调用量达到4.12 万亿 Token，首次超越美国的2.94 万亿 Token，实现历史性突破。仅一周后，这一数字进一步冲高至5.16 万亿 Token，三周内增长127%
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购
10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
瑞萨电子拟售时序IC部门，估值近20亿美元
据外媒报道，有消息人士透露，日本瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp）正探讨出售其时序业务部门，该业务估值可能接近20亿美元，目前该交易仍处于初期阶段。
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。
时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通
近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
总投资超50亿元，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
据中电二公司官微消息，近日，中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
