CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾

据消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。

投/融资 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 1468 浏览

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产

据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。

产业项目 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 1468 浏览

韩国政府4月启动数据中心项目，将对半导体产业投资约2485亿元

2月21日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国政府2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。

芯闻快讯 2023年02月22日 0 点赞 0 评论 1468 浏览

台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。

产业项目 2022年09月13日 1 点赞 0 评论 1469 浏览

新加坡将投建半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术

据媒体报道，3月6日，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。

产业项目 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 1469 浏览

创新激光技术推动半导体产业发展，晶飞半导体获天使轮融资

本轮融资主要用于公司的技术研发、市场拓展及团队建设

投/融资 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1470 浏览

总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工

日前，位于青山湖科技城横畈板块的爱矽科技园，正式破土动工，为临安先进制造业添上一员“大将”，也为杭州半导体产业集群发展注入新的动能。

产业项目 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 1470 浏览

日月光斥资4.8亿元收购英飞凌2座封测厂

2月22日，半导体封测厂日月光投控宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂

芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 1471 浏览

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约

合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔

产业项目 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1471 浏览

工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划

今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用

政策要闻 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1471 浏览