国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道,英特尔周三表示,其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产,并提供了有关新生产节点的一些额外细节。

柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目,本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入

蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产

随着这些重大项目的建成投产,开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上,进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条,推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

合肥颀中先进封装测试生产基地项目,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展,为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能

美国,计划限制中国传统制程芯片

乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元,生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要,是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。