ASML将不再披露对华销售情况
据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。
传感器遇上无线通信：实现无缝连接的智能世界
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。
总投资25亿元，氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡
据“桐乡发布”公众号消息，9月2日，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。
中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。
投资120亿元，武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产
据湖北日报消息，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充
该项目分两期建设，其中一期项目投资15亿元，将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等，预计年产半导体分立器件100亿只以上
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境
12月7日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE）
瑞联新材拟投4.9亿元建设光刻胶及高端新材料产业化项目
通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点
合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。
投资超25亿元，道铭微集成电路及功率器件新项目开工
杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品
ICDIA 2025 创芯展
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
镭昱半导体：完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工
9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台
捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶
该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。
【今日快讯】华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆
华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆
蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产
随着这些重大项目的建成投产，开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上，进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条，推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。
30亿元安捷利美维封装载板项目签约
安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件
