台积电:计划将特殊制程产能扩大50%,获将增添N4e节点

据外媒报道,日前,台积电在(TSMC)在五月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露,计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%,以提升半导体供应链弹性。该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求,甚至有可能为此建立新的晶圆厂。

12月26日芯闻:半导体需求持续疲软;设计小微企业过多不利于行业发展;传三星23年增加存储芯片产能;中国电子数据产业集团正式成立;德州仪器12英寸晶圆新厂启用

根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据,受晶圆厂建设推动,预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元,同比增长5.9%。但SEMI也称,预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示,2022年以来,受宏观经济疲软,需求不振,库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势,但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头,同比下降3.04%。展望2023年,多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看,全球半

首芯半导体完成天使+轮融资

据首芯半导体官微消息,日前,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投,老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。

中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手

6月5日晚间,中芯国际发布公告,其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(下称“中芯宁波”)14.832%的股权。本次交易完成后,中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证

2023年9月11日,全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™(代号“Tiger Lake”)处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。

数据市场需求巨大 康盈半导体引领存储芯片国产替代浪潮

为满足终端客户的迫切需求和供应链的稳定可控,公司于2020年启动盐城康佳半导体封测产业园建设,目前已投入使用并实现量产,不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试,今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。当前国际环境针对国产化需求的客户,康盈半导体也能提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。

沐创集成电路完成数亿元A+轮融资

据报道,近日,沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资,老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产,此前,沐创集成电路已完成四轮融资

紫光展锐再获近20亿元增资

据报道,在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐(上海)科技有限公司(以下简称“紫光展锐”)正式宣布,在已经完成40亿元股权融资的基础上,公司近期将再完成近20亿元股权增资,增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息,兆易创新12月18日发布晚间公告称,公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权,交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。

芯联集成收购芯联越州72.33%股权,发力功率半导体

据消息,芯联集成6月21日发布晚间公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为公司全资子公司。