日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。
“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！
“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
据消息，利扬芯片12月30日发布晚间公告称，基于公司未来战略发展需要，公司拟收购国芯微100%股权。
英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车
据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障国产芯片生产制造
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
诺基亚近170亿元收购光学半导体供应商英飞朗
通信技术大厂诺基亚（Nokia）与先进光学半导体供应商英飞朗（Infinera）共同宣布双方达成了一项最终协议。
夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产
据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
总规模15亿元！苏州基石绿色高端装备产业基金发布
据“张家港发布”公众号消息，日前，苏创投产业创新投融资对接会（张家港）暨苏州基石绿色高端装备产业基金发布仪式在张家港市举行
英伟达：美国管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响
英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂
长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂
据消息，自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。
欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目
据消息，欧莱新材2月12日发布晚间公告称，公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。
北京中电科6台减薄机完成交付
北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术
芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办
根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
