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芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办

芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办

根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
半导体 2023年07月24日
为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。
设备/材料 2026年03月30日
中国版“ChatGPT”正火速赶来

中国版“ChatGPT”正火速赶来

2月7日百度发文，其开发的类似ChatGPT的项目将在三月份完成内测，面向公众开放。该项目名称确定为“文心一言”（ERNIE Bot）
产业项目 2023年02月08日
验证到量产，2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年！

验证到量产，2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年！

2026年将是高压SiC嵌入式模块量产验证的关键年份。未来技术方向包括更高系统级集成（驱动+功率+无源全嵌入）、与玻璃基板/先进陶瓷的混合封装、以及增材制造规模化应用。随着SiC/GaN器件成本持续下降，该技术有望成为功率电子系统小型化与高效化的核心支撑。
新技术/产品 2026年06月15日
华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营

华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营

12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币
芯闻快讯 2023年12月29日
大基金二期入股EDA企业九同方

大基金二期入股EDA企业九同方

据天眼查APP消息，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，现持股比例7.781%。
芯闻快讯 2024年04月16日
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