国家网信办：对美光公司在华销售产品启动网络安全审查
据网络安全审查办公室，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查
广州艾佛光通项目主体封顶
据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。
日本承认担忧！或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施
历史经验证明，任何与美国技术、设备有竞争的对手，都有可能成为美国的政治难题，并下黑手试图干掉对手。想当年，日本半导体独霸一方，制衡全球，但美国看不惯日本的崛起，于是乎对日本半导体行业的毁灭式打击。从崛起到没落，前后不到30年的时间，犹如昙花一现的繁荣和自身难挽的败局，至今是中国自媒体津津乐道的话题素材
韩媒：三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务
最近，情况正在发生变化。随着人工智能技术的普及以及对大容量、高性能半导体的需求不断增长，通过巧妙地组合多个芯片来最大限度地提高性能的“先进封装”技术已脱颖而出。在半导体行业内，有人预测“先进封装的竞争力将决定半导体企业未来的命运”。
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
4月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电
据消息，三星致力提高3nm GAA工艺良率，近日，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积电
SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作
韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。
英伟达对CoWoS需求或增长三倍 具备2.5D封装技术的大厂有望受益
据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。
蔚来资本联合领投锐泰微电子近亿元A轮融资
近日，锐泰微（北京）电子有限公司宣布完成近亿元A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投
蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门
自蔡司官网获悉，近日，蔡司（ZEISS）官方发布公告称，已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力，巩固了其在半导体行业的领导地位。
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能
据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
2022年全球十大芯片买家排行出炉
根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家
