华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域
紫光展锐寻求新一轮融资，规模不超过150亿元
紫光展锐表示，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
据悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。
一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入
据消息，5月10日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。
江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权，拓展巴西市场
江波龙表示，公司顺应全球产业发展趋势，积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局
路芯半导体掩膜版生产项目首批设备搬入
据悉，近日，江苏路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展，12月底完成竣工验收等各项准备，预计2025年上半年投用。
蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门
自蔡司官网获悉，近日，蔡司（ZEISS）官方发布公告称，已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT）。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力，巩固了其在半导体行业的领导地位。
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》
围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地
丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产
安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力
瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产
，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架
