银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业，随着SiC等功率半导体市场需求增长，公司营收得到拉动
日月光在马来西亚槟城厂扩产
全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域
SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案，引领 RISC-V 进入高性能创新时代
P870 和 X390 全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算
22家单位共同建设，北京再添集成电路产业重磅平台
该联合体将面向集成电路关键领域，打破院校企业壁垒，培育集成电路全产业链人才，打造高水平科研教学团队
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
自SK海力士官网获悉，8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
三星电子推出12nm级32Gb DDR5 DRAM
三星电子表示，基于最新推出的12纳米级32Gb内存，可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求
盛美半导体设备研发与制造中心试产
据盛美上海官微消息，8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ，同时首台设备出机。
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能
据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。
江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权，拓展巴西市场
江波龙表示，公司顺应全球产业发展趋势，积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局
【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成；美调查大厂专利侵权；QCI建光量子芯片；瑞萨收购Steradian
康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务
报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
