中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览
展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
美光在台大裁员，应材、ASML逆势扩编
全球两大设备厂应材（Applied Materials）、ASML近日更扩大在台征才，据了解，主要是因应大客户台积电8吋、12吋厂需求全面劲扬而持续扩编。
京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶
1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果
近百亿元！晶合集成宣布全资子公司已完成增资
据消息，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》
围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地
屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目
3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
成都华微发布高速高精度ADC芯片，性能比肩国际水平
据成都华微官微消息，近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布全自主正向设计4通道12位高速高精度A/D转换器。
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产
据北部之窗消息，3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控
晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业，随着SiC等功率半导体市场需求增长，公司营收得到拉动
2024年上海市重大工程清单正式公布：中芯国际、华为等在列
2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项
