美国政府计划调查在中国制造的电动车，外交部：敦促美方停止歧视打压
美国当地时间2月29日，美国白宫官网刊出《拜登总统关于解决美国汽车行业国家安全风险的声明》。拜登政府宣布，将对来自中国的可以连接互联网的新能源汽车及相关零部件可能带来的风险展开调查
中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”
8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片
韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体
据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。
灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，预计年内流片
6月10日，灿芯股份在接受机构调研时表示，2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片。
格芯获美国芯片法案15亿美元补贴
这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款
韩国荣达半导体项目落地西安高新区
3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区
台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。
台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产
3月19日，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
英飞凌宣布在8英寸SiC技术路线获重大进展
自英飞凌官网获悉，2月13日，英飞凌公开宣布在8英寸SiC技术路线上取得重要进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品将于2025年第一季度交付客户。
大基金退出！赛微电子将全资控股莱克斯北京
3月22日，赛微电子发布公告称，公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权。
CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备
未来半导体报道近日，中安半导体新品发布会暨技术交流会在上海举办，会上中安半导体重磅发布新一代 10.5nm 灵敏度颗粒缺陷检测设备，同时全面披露了公司在 3D 集成量测、硅片厂全流程质量管控领域的技术布局与落地成果。会上，中安半导体创始人、董事长曾安博士表示，自 2020 年成立以来，中安半导体始终锚定半导体前道量检测设备这一产业链核心卡点，专注自主研发与技术攻坚，从最初十几人的创业团队，成长为如
安靠与台积电就先进封装展开合作
自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶
该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求
