投资120亿元，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶
据中国光谷官微消息，近日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
研究院定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC）及其他新型半导体产业关键技术
152亿美元，印度批准三大半导体制造商建厂
3月1日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中涵盖三大半导体厂的建设
意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链
12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。
三星电子推出12nm级32Gb DDR5 DRAM
三星电子表示，基于最新推出的12纳米级32Gb内存，可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求
Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽
在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力
南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
据消息，3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用
投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安
该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元
美施压受阻，荷兰拒绝跟随美对华芯片出口限制，坚决捍卫经济利益
据环球网发布的报道称，荷兰高官施赖纳马赫尔近日就对华芯片出口一事公开表示，如果荷兰把极紫外光刻机作为与美国谈判的筹码，最终的结果就是将其主动送给美国，这会让荷兰当下的情况变得更加糟糕，对此，荷兰必须维护本国的经济利益，坚决捍卫国家安全。
芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办
根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
首芯半导体完成天使+轮融资
据首芯半导体官微消息，日前，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备
台积电：计划将特殊制程产能扩大50%，获将增添N4e节点
据外媒报道，日前，台积电在（TSMC）在五月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%，以提升半导体供应链弹性。该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至有可能为此建立新的晶圆厂。
