台积电A16工艺将于2026年量产

近日,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16(1.6nm级)工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。

英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组

据消息,在今日举行的联想Tech World上,英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示,X86正在蓬勃发展,作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期,这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称,AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组,将加速计算能力的发展。​

商务部部长王文涛会见美光科技总裁

王文涛表示,中国坚定不移推进高水平对外开放,不断优化外商投资环境,为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场,在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展

芯联集成收购芯联越州72.33%股权,发力功率半导体

据消息,芯联集成6月21日发布晚间公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为公司全资子公司。

日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象

据日经中文网报道,日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象(核心行业)。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业,将从5月24日开始执行

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。

杭州士兰测试生产基地项目开工

据浙江中南控股集团官微消息,3月20日,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行,由浙江中南集团承建。

国家大基金投资上海精测

近日,精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)等为股东,同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。

国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。

投资30亿元,帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉

据消息,帝尔激光7月2日发布公告称,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》,计划在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目,主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。