总投资超28亿元，内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工
该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨
微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训
面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系
2024年上海市重大工程清单正式公布：中芯国际、华为等在列
2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项
新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能
江丰电子拟不超1亿元参与认购中芯集成IPO战略配售
3月23日江丰电子晚间公告称，宁波江丰电子材料股份有限公司拟作为战略投资者以自有资金不超过人民币1亿元参与认购中芯集成首次公开发行战略配售
日本正式出台半导体制造设备出口管制，商务部回应
日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定
武汉新芯启动A股IPO辅导
武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，致力于成为半导体特色工艺引领者。
台积电：2022年销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%
财联社1月10日电，台积电公布，2022年12月销售额1925.6亿台币，同比增长24%；1-12累计销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行
英特尔宣布将与Arm在芯片制造方面合作
英特尔（Intel）于4月12日宣布，其芯片代工制造部门将与芯片设计公司Arm达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。
奕成科技实现板级高密FOMCM量产
据消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
4月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。
江苏晋誉达新厂房项目奠基
据晋誉达半导体官微消息，3月20日，江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶，翻开了新的篇章。
工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单，电子芯片产业集群等上榜
1月12日，工业和信息化部发布《关于公布2022年度中小企业特色产业集群名单的通告》（下称“《通知》”），共有100家产业集群上榜2022年度中小企业特色产业集群名单。从名单来看，半导体、触控领域等先进制造和战略性新兴产业有多家集群在列
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
格力集团与两大芯片项目签约成功举行
日前，由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约
