华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。

两项集成电路国家标准正式发布,即将实施

据国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布,分别为8月1日、11月1日实施。

北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片

据光明日报报道,日前,北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍,从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。

陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用

3月30日,陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺,将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务,为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条